晶圓表面瑕疵檢測

專門製造，供應和出口晶圓表面瑕疵檢測，工廠位於台灣。客戶的滿意度由產品的質量和我們的承諾決定。我們一向專注於製造高品質產品，按時交貨並提供優質的售後服務。我們具有創新精神，配備最先進的生產檢測設備來製造各類產品。歡迎來自全球的批發商，分銷商，採購商，代理商和產品OEM/ODM來函來電垂詢。

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晶圓表面瑕疵檢測

型號 - 10-6,WaferEye 810

AOI自動光學檢測

WaferEye810是一套高效的晶圓AOI檢測系統，專為檢測晶圓表面瑕疵而打造的解決方案，適用於8吋晶圓的檢測。結合先進的光學系統和影像處理技術，能夠精準檢測晶圓的表面瑕疵，如刮傷、崩缺、裂痕、PAD異常等，最小可檢出10 x 10 um 大小的瑕疵尺寸。透過智能軟體的即時影像顯示和瑕疵分析，系統能夠自動記錄異常晶片的座標位置和詳細的瑕疵資訊，有效防止有瑕疵的晶片進入下一個製程，降低生產成本的風險。
WaferEye810檢測系統能夠根據客戶的需求量身定製晶圓檢測項目，還可以針對特定製程和產品要求調整檢測參數。這不僅確保晶圓得到最全面的檢測，還能有效提高檢出率，進一步提升生產效能。
選擇我們的WaferEye810檢測系統，即是選擇高品質和高效率。讓我們攜手合作，共同引領AOI檢測的新時代！

產品特色

採用Line Scan 檢測方式，最大檢測8吋晶圓
搭載高解析度2.8 um相機，清晰捕捉晶圓表面瑕疵
最小可檢出10 x 10 um左右的瑕疵尺寸
可檢測晶圓切割前/後表面瑕疵
可檢出並分析晶圓表面瑕疵及異常銲墊(PAD)的情況
可因應不同產業需求更換或新增檢測項目
配備高性能電腦和觸控螢幕，提供方便的操作和即時影像檢視
直覺式智能軟體提高操作與維護效率
支援離線檢測，彈性配合產線的需求

WaferEye810 型錄

產品規格
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檢測晶圓樣式： Wafer Glass Substrate
檢測晶圓尺寸： ≦ 8-inch wafer
檢測瑕疵： Wafer: Scratch, Chipping, Crack
PAD: Discoloration, Contamination, Deformation
檢出尺寸： 10 x 10 um (Min.)
檢測光源： LED (White)
取像裝置： Line Scan Camera
取像精度： 2.8 um/pixel
檢測時間： 500 sec./pcs (8-inch)
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檢查設備: WaferEye810
檢查軟體: Defect Inspection System
設備尺寸： 170 x 130 x 220 cm
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我們的專業知識保證我們優質的