Ispezione dei difetti superficiali del wafer

Ispezione ottica automatica AOI

WaferEye810,progettato per 8-wafer da pollici,è un sistema avanzato dedicato al rilevamento preciso dei difetti superficiali sui wafer,garantendo un livello elevato-ispezione di qualità.Attraverso l'integrazione del taglio-sistemi ottici all'avanguardia e tecniche avanzate di elaborazione delle immagini,questo sistema eccelle nel rilevamento di difetti superficiali fino a 10 x 10µm di dimensione,compresi i graffi,rotture,crepe,PAD anormali,e altro ancora.Il software intelligente consente reali-visualizzazione delle immagini nel tempo e analisi dei difetti,documentando automaticamente le coordinate delle scheggiature anomale dello stampo insieme ai dettagli del difetto.Ciò impedisce ai trucioli difettosi dello stampo di passare al processo successivo,riducendo efficacemente il rischio dei costi di produzione.
Il sistema’La flessibilità di s si estende alla personalizzazione,soddisfare le esigenze specifiche dei clienti per progetti di ispezione.Consente la regolazione continua dei parametri per processi e requisiti di prodotto unici,garantendo un'ispezione approfondita e tassi di rilevamento migliorati.La scelta di progetti personalizzati fornisce una soluzione su misura,in definitiva, aumentando l’efficienza produttiva.
Scegliere il nostro sistema di ispezione WaferEye810 significa un impegno sia per l'alta qualità che per l'efficienza.Permettere’Collaboriamo per aprire la strada a una nuova era di ispezione AOI!

Caratteristiche

• Utilizza il metodo di rilevamento Line Scan,supporta wafer di dimensioni fino a 8 pollici
• Dotato di un alto-risoluzione 2.8µm per catturare chiaramente i difetti superficiali sui wafer.
• Rileva difetti con una dimensione minima di circa 10 x 10µM.
• In grado di ispezionare i difetti superficiali prima e dopo il taglio del wafer.
• In grado di rilevare difetti sulla superficie del wafer e sui cuscinetti di collegamento(PAD),con successiva analisi dei difetti.
• Adattabile alle diverse esigenze del settore,consentendo la sostituzione o l'aggiunta di elementi di ispezione.
• Dotato di un alto-computer performante e touch screen,garantendo un funzionamento conveniente e reale-ispezione dell'immagine temporale.
• Il software intelligente e intuitivo migliora l'efficienza operativa e la manutenzione.
• Supporta l'ispezione offline,fornendo flessibilità per soddisfare le esigenze di varie linee di produzione.

Brochure WaferEye810

Specifiche
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Tipo di wafer di ispezione:Substrato di vetro wafer
Dimensioni del wafer di ispezione: ≦8-wafer da pollici
Difetti di ispezione:Wafer:Graffio,Scheggiatura,Crepa；PAD:Scolorimento,Contaminazione,Deformazione
Dimensione rilevamento:10 x 10 um(minimo.)
Sorgente luminosa di ispezione:GUIDATO
Dispositivo di acquisizione immagini:Telecamera a scansione lineare
Risoluzione:2.8 ehm/pixel
Tempo di tatto:500 secondi./pz(8-pollice)
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Attrezzatura di ispezione:WaferEye810
Software di ispezione:Sistema di ispezione dei difetti
Dimensioni dell'attrezzatura:170 x 130 x 220 cm
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