Inspektion av waferytor

AOI automatisk optisk inspektion

WaferEye810,designad för 8-tum oblat,är ett avancerat system ägnat åt exakt detektering av ytdefekter på wafers,säkerställa hög-kvalitetsinspektion.Genom integrationen av skärning-kantoptiska system och avancerad bildbehandlingsteknik,detta system utmärker sig i att upptäcka ytdefekter så små som 10 x 10&mikro;m i storlek,inklusive repor,brott,sprickor,onormala PADs,och mer.Intelligent programvara möjliggör verkliga-tidsbildsvisning och defektanalys,automatiskt dokumentera koordinaterna för onormala formchips tillsammans med defektdetaljer.Detta förhindrar defekta spån från att gå vidare till nästa process,effektivt minska risken för produktionskostnader.
Systemet’s flexibilitet sträcker sig till anpassning,tillgodose specifika kundbehov för inspektionsprojekt.Det möjliggör sömlös justering av parametrar för unika processer och produktkrav,säkerställer noggrann inspektion och förbättrade detekteringshastigheter.Att välja skräddarsydda projekt ger en skräddarsydd lösning,slutligen höja produktionseffektiviteten.
Att välja vårt WaferEye810 inspektionssystem innebär ett engagemang för både hög kvalitet och effektivitet.Låta’s samarbeta för att leda vägen i banbrytande en ny era av AOI-inspektion!

Funktioner

• Använder Line Scan-detekteringsmetod,stödjer wafers upp till 8 tum i storlek
• Utrustad med en hög-upplösning 2.8&mikro;m kamera för tydlig fångst av ytdefekter på wafers.
• Upptäcker defekter med en minsta storlek på cirka 10 x 10&mikro;m.
• Kan inspektera ytdefekter före och efter skivskärning.
• Kan upptäcka defekter på skivans yta och bindningsdynor(VADDERA),med efterföljande defektanalys.
• Anpassningsbar till olika branschkrav,möjliggör utbyte eller tillägg av inspektionsartiklar.
• Utrustad med en hög-prestandadator och en pekskärm,säkerställer bekväm drift och verklig-tidsbildsinspektion.
• Intuitiv intelligent programvara förbättrar operativ effektivitet och underhåll.
• Stöder offlineinspektion,ger flexibilitet för att möta kraven från olika produktionslinjer.

WaferEye810 Broschyr

Specifikationer
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Inspektion Wafer Typ:Wafer glassubstrat
Inspektion Wafer Storlek: ≦8-tum oblat
Inspektionsfel:Rån:Repa,Chipping,Spricka；VADDERA:Missfärgning,Förorening,Deformation
Detektionsstorlek:10 x 10 um(Min.)
Inspektionsljuskälla:LED
Bildfångstenhet:Linjeskanningskamera
Upplösning:2.8 um/pixel
Takttid:500 sek./st(8-tum)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Inspektionsutrustning:WaferEye810
Inspektionsprogramvara:Defektinspektionssystem
Utrustningsmått:170 x 130 x 220 cm
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------