IC-inspektion

IC Flaw Inspection System

Abstrakt
Icke-kontaktbildsfångning kan användas för att inspektera stora volymer chips på en gång.

Introduktion
IC-chips är små i storleken,känslig i strukturen,och stor i produktionen;därför,det finns behov av korrekta och effektiva verktyg för att hjälpa till vid kvalitetsinspektion.Inspektionslösningen för defekter av IC-utseende är att använda en icke-kontaktobjektskanner,exklusivt designad av Microtek,för att ta bilder av IC-chips,effektivt undvika felbedömningar orsakade av skada på IC-chips.Objektskannern kan fånga stora bilder-skala storlekar på bilder och därmed kan den hantera stora volymer chips snabbt på en gång,förkorta inspektionstiden effektivt.
Används tillsammans med MiQC-IC,ett defektkontroll- och ledningssystem,ett gyllene prov kan enkelt väljas av en operatör.Plus,avancerad teknik som används,det defekta området kan hittas och markeras exakt.Efter att bilder med defekter har laddats upp till ledningssystemet,användare kan snabbt hitta vad de letar efter från toner av data genom att använda filnamn,uppladdningsdatum eller defektinformation,förbättra förvaltningen mer effektiv och ändamålsenlig.

Funktioner

• Icke-kontaktfångande av bilder säkerställer att de skannade objekten är fullständiga
• Fångande av en stor-skalbild förbättrar arbetseffektiviteten för stora volymer chips
• Stöder bildskanning av olika IC-chips
• Kan välja ett gyllene prov manuellt;sedan,Systemet kommer att markera positioner för alla marker och starta defektjämförelser automatiskt
• Kan utföra smart sökning genom att använda udda nummer,inspektera föremål,eller punktläsning
• Kan ställa in defektkategorier och utföra en specifik sökning genom att använda defekta artiklar eller uppladdningsdatum
• Uteslutande-designad inspektionsprogramvara kan ställas in för användning på PC och webb

AOI-broschyr

Specifikationer
Skanningsområde：52 x 38 cm
Arbetsavstånd：7 cm
Skanningsupplösning：20μm
Bildsensortyp：Färg linjär CCD