Laganum Superficiem Inspectionis defectus

AOI Lorem inspectionis Optica

WaferEye810,disposito VIII "-lagana pollicis,systema provectum est ad accuratam detectionem defectuum superficiei unctae,summus cursus-qualis inspectionem.Per integrationem sectionis-ora systemata optica et processui artes imaginem provectus,haec ratio excellit in defectibus superficiei deprehendendis quam minimis ad 10 x 10µm in magnitudine,comprehendo exasperat,breakages,rimas,alius PADs,et plus.Intelligentes software dat realem-simulacrum propono et defectus analysis,automatice documenting coordinatae abnormes mori eu cum defectu details.Hoc impedit vitiatum mori eu progrediendo ad processum proximum,efficacius reducendo periculo productio costs.
Systema’s flexibilitatem extendit ad customization,accommodans specifica elit ad inspectionem projects.Inconsutilem commensurationem parametri permittit pro singularibus processibus et productis requisitis,cursus inspectione et auctus deprehensio rates.Optaret nativus projects solutionem formandam praebet,ultimately elevatio, productio efficientiam.
Ratio inspectionis nostrae WaferEye810 eligens officium significat et qualitatem et efficientiam altam.Let’collaborate ut viam in pioneering novam AOI inspectionem!

Features

• Utitur linea Scan deprehendendi modum,supporting lagana usque ad VIII pollices in magnitudine
• Instructus magno-resolutio 2.8µm camera propter claram captationem superficiei defectus super lagana.
• Detegit defectus cum magnitudine minimae circiter 10 x 10µm.
• Capax defectibus superficiei inspectis ante et post laganum sectionem.
• Potest deprehendere vitia in superficie lagani et compages pads(PAD),cum subsequent defectus analysis.
• HABILIS ad alia industria requisita,permittens ad tortor vel etiam ad inspectionem items.
• Instructus magno-perficientur computatrum et tactus screen,ensuring convenient operationem et realem-tempus imaginem inspectionem.
• Intuitive intelligens software auget efficientiam et sustentationem operational.
• Supports online inspectionem,praebens flexibilitatem ad postulationes variarum productionis linearum.

WaferEye810 Brochure

Specifications
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Inspectionem Wafer Type:laganum vitreum Substratum
Inspectionem Wafer Location: ≦8-laganum pollicis
De defectibus inspectionis:Wafer:Scratch,Chipping,Crack；PAD:Decoloratio,Contaminatio,Deformatio
Deprehensio Location:10 x 10 um(Min.)
Inspectio Lux Source:LED
Imago Capite Fabrica:Line Scan Camera
Resolution:2.8 um/pixel
Tact Time:500 sec./pcs *(8-digitis)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Inspectionis Equipment:WaferEye810
Software inspectionem:Defectus recognitionis Ratio
Apparatus Dimensiones:170 x 130 x 220 cm
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------