Az ostya felületi hibáinak vizsgálata

AOI automatikus optikai ellenőrzés

WaferEye810,8-ra tervezve-hüvelykes ostyák,egy fejlett rendszer, amely az ostyák felületi hibáinak pontos észlelésére szolgál,biztosítva a magas-minőségellenőrzés.A vágás integrálásával-éloptikai rendszerek és fejlett képfeldolgozási technikák,ez a rendszer kiváló a 10 x 10 méretű felületi hibák észlelésében&mikro;m méretű,beleértve a karcolásokat is,törések,repedések,abnormális PAD-ok,és több.Az intelligens szoftver lehetővé teszi a valós-időkép megjelenítése és hibaelemzés,automatikusan dokumentálja az abnormális szerszámforgácsok koordinátáit a hiba részleteivel együtt.Ez megakadályozza, hogy a hibás szerszámforgácsok a következő folyamatba kerüljenek,hatékonyan csökkenti a termelési költségek kockázatát.
A rendszer’s rugalmassága a testreszabásig is kiterjed,egyedi vevői igények kielégítése ellenőrzési projektekhez.Lehetővé teszi a paraméterek zökkenőmentes beállítását az egyedi folyamatokhoz és termékkövetelményekhez,alapos ellenőrzés és fokozott észlelési arány biztosítása.A testreszabott projektek választása személyre szabott megoldást kínál,végső soron a termelés hatékonyságának növelése.
A WaferEye810 ellenőrző rendszerünk választása a kiváló minőség és a hatékonyság iránti elkötelezettséget jelzi.Hadd’együttműködnek, hogy úttörő szerepet töltsenek be az AOI-ellenőrzés új korszakában!

Jellemzők

• Line Scan észlelési módszert használ,legfeljebb 8 hüvelyk méretű ostyák alátámasztása
• Magassal felszerelve-felbontás 2.8&mikro;m kamera az ostyák felületi hibáinak egyértelmű rögzítéséhez.
• 10 x 10 körüli minimális méretű hibákat észlel&mikro;m.
• Képes felületi hibák vizsgálatára lapkavágás előtt és után.
• Képes az ostya felületén és a ragasztópárnákon lévő hibák észlelésére(PÁRNA),későbbi hibaelemzéssel.
• Alkalmazható a különböző iparági követelményekhez,lehetővé teszi az ellenőrző elemek cseréjét vagy kiegészítését.
• Magassal felszerelve-nagy teljesítményű számítógép és érintőképernyő,kényelmes működést biztosítva és valós-időkép vizsgálat.
• Az intuitív intelligens szoftver javítja a működési hatékonyságot és a karbantartást.
• Támogatja az offline ellenőrzést,rugalmasságot biztosít a különféle gyártósorok igényeinek kielégítésére.

WaferEye810 prospektus

Műszaki adatok
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Ellenőrző ostya típusa:Wafer üveg szubsztrát
Ellenőrző ostyaméret: ≦8-hüvelykes ostya
Ellenőrzési hibák:Ostya:Karcolás,Forgácsolás,Rés；PÁRNA:Elszíneződés,Szennyeződés,Deformáció
Érzékelési méret:10 x 10 um(Min.)
Ellenőrzési fényforrás:VEZETTE
Képrögzítő eszköz:Line Scan kamera
Felbontás:2.8 um/pixel
Tact Time:500 mp./db(8-hüvelyk)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
Ellenőrző berendezések:WaferEye810
Ellenőrző szoftver:Hibavizsgáló rendszer
Berendezés méretei:170 x 130 x 220 cm
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------