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Inspeção IC

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Inspeção IC

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  • Inspeção IC - 10-3,IC Flaw Inspection System
Inspeção IC
Modelo - 10-3,IC Flaw Inspection System
Sistema de inspeção de falha IC

Resumo
Não-a captura de imagens de contato pode ser usada para inspecionar grandes volumes de chips de uma só vez.

Introdução
Os chips IC são pequenos em tamanho,delicada em estrutura,e grande em produção;portanto,existem necessidades de ferramentas precisas e eficientes para auxiliar na inspeção de qualidade.A solução de inspeção para defeitos de aparências IC é usando um não-scanner de objeto de contato,projetado exclusivamente por Microtek,para capturar imagens de chips IC,evitando efetivamente julgamentos errados causados por danos aos chips IC.O scanner de objeto é capaz de capturar grandes-dimensionar tamanhos de imagens e, portanto, pode lidar com grandes volumes de chips rapidamente de uma vez,encurtando o tempo de inspeção de forma eficaz.
Usando junto com o MiQC-IC,um sistema de inspeção e gerenciamento de defeitos,uma amostra dourada pode ser facilmente selecionada por um operador.Mais,tecnologia avançada em uso,a área defeituosa pode ser encontrada e marcada com precisão.Depois que as imagens com defeitos forem enviadas para o sistema de gerenciamento,os usuários podem encontrar o que procuram a partir de toneladas de dados rapidamente usando nomes de arquivo,upload de datas ou informações sobre defeitos,melhorando a gestão mais eficaz e eficiente.

Recursos
  • Não-a captura de imagens por contato garante a integridade dos objetos digitalizados
  • Captura de um grande-imagem em escala aumenta a eficiência do trabalho para grandes volumes de chips
  • Suporta digitalização de imagem de vários chips IC
  • Capaz de selecionar uma amostra de ouro manualmente;então,o sistema marcará posições para todos os chips e iniciará comparações de defeitos automaticamente
  • Capaz de realizar pesquisas inteligentes usando números ímpares,inspecionando itens,ou ponto de leitura
  • Capaz de configurar categorias de defeitos e realizar uma pesquisa específica usando itens de defeitos ou upload de datas
  • Exclusivamente-o software de inspeção projetado pode ser configurado para uso no PC e na web
Folheto AOI

Especificações
Área de digitalização：52 x 38 cm
Distância de trabalho：7 cm
Resolução de digitalização：20μm
Tipo de sensor de imagem：CCD linear colorido
Microtek International, Inc.
10-3,IC Flaw Inspection System
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Inspeção de defeitos de superfície de wafer - 10-6,WaferEye 810
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